MINI Sputter Coater

โลหะที่สามารถเคลือบได้: ทอง (Au), แพลทินัม (Pt) และแพลเลเดียม (Pd)

  1. เทคโนโลยี Magnetron Sputtering แบบคาโทด ให้การเคลือบที่ละเอียดโดยไม่ก่อให้เกิดความเสียหายจากความร้อน
  2. ระบบควบคุมอัตโนมัติผ่านหน้าจอสัมผัส ใช้งานสะดวกและประหยัดเวลา
  3. แท่นวางตัวอย่างแบบหมุนและเอียงควบคุมด้วยระบบดิจิทัล เหมาะสำหรับการเคลือบตัวอย่างแบบ 3 มิติ

J20 Dual-Target Sputter Coater
โลหะที่สามารถเคลือบได้: ทอง (Au), แพลทินัม (Pt) และแพลเลเดียม (Pd) รวมถึงโลหะผสมในสัดส่วนต่าง ๆ เช่น Pt-Au, Pt-Pd เป็นต้น
  1. เทคโนโลยี Magnetron Sputtering แบบหัวเป้าคู่ พร้อมสูตรการเคลือบแบบชั้น Pt-Au ที่ได้รับสิทธิบัตร
  2. เปรียบเสมือน SUV ของเครื่องสปัตเตอร์ รองรับตัวอย่างได้หลากหลายประเภท (Universal Sample Compatibility)
  3. หัวเป้าแบบเอียงและแท่นหมุน ออกแบบมาเพื่อให้เหมาะกับโครงสร้างจุลภาคแบบสามมิติ (3D)

S20 HV Dual-Target Ion Sputter Coater
โลหะที่สามารถเคลือบได้: ทอง (Au), แพลทินัม (Pt), แพลเลเดียม (Pd), โลหะผสมแบบชั้น Pt-Au เป็นต้น

  1. เทคโนโลยี Magnetron Sputtering แบบหัวเป้าคู่ พร้อมสูตรการเคลือบแบบชั้น Pt-Au ที่ได้รับสิทธิบัตร
  2. ระบบปั๊มสุญญากาศสูงแบบไม่ใช้น้ำมัน สะอาด ปราศจากการปนเปื้อนไฮโดรคาร์บอน
  3. หัวเป้าแบบเอียงและแท่นหมุน ออกแบบมาเพื่อให้เหมาะกับโครงสร้างจุลภาคแบบสามมิติ (3D)


SPC150 HV Plasma Cleaner
เทคโนโลยีทำความสะอาดแบบ ICP-RF ระยะไกล ให้พลาสมาที่อ่อนโยนกว่า
  1. ใช้ทำความสะอาดการปนเปื้อนไฮโดรคาร์บอนบนฟิล์มคาร์บอนบางพิเศษ
  2. ใช้ปรับสภาพผิวตัวอย่าง TEM และที่จับตัวอย่างด้วยพลาสมา
  3. ใช้ทำความสะอาดการปนเปื้อนซิลิกอนโดยเฉพาะ
Powered by MakeWebEasy.com
This website uses cookies for best user experience, to find out more you can go to our Privacy Policy  และ  Cookies Policy